激光切割機與等離子切割機的切割特點(diǎn)

一、激光切割機：

1、激光切割速度快：鈑金切割速度可達10m/min，遠高于等離子切割機；

2、切割質(zhì)量高：無(wú)接觸切割，不損傷工件；變形小，切割面光滑、無(wú)毛刺。激光切割槽很小，激光切割面無(wú)需打磨即可直接用于焊接；

3、切割精度高：激光切割機精度可達0.05mm，重復定位精度可達0.02mm；

4、節約磨具投資：激光加工不需磨具，節省了更換磨具的時(shí)間，從而降低生產(chǎn)成本，尤其適合大件產(chǎn)品的加工；

5、激光切割材料應用范圍廣：金屬和非金屬材料均可。

6、縮短了新產(chǎn)品制造周期：新產(chǎn)品試制，數量小，結構不穩定，隨時(shí)會(huì )改動(dòng)，不適合出模具。激光切割機大大縮短了產(chǎn)品制造周期，節省了模具投資；

7、激光還可用于雕刻、焊接、鉆孔等各種其他操作，功能強大。

二、等離子切割機：

1、等離子切割等離子弧能量更集中，溫度更高，切割速度更快，變形小，還可以切割不銹鋼、鋁等材料，但是切割精度不高；

2、等離子切割機在切割厚板方面具有優(yōu)勢，因為在厚板切割過(guò)程中，可以達到非常高的切割速度，高于激光和火焰。