熱透鏡效應對打標機的影響

對打標機的影響
氧化鋁打黑:發(fā)生熱透鏡效應時(shí)，焦距變短，材料表面能量密度降低，氧化鋁打不黑，嚴重時(shí)出現中心和邊緣效果黑度不一致現象。

金屬深雕:金屬深雕一般使用焦距(焦深)短的場(chǎng)鏡，當高功率深雕時(shí)，由于熱透鏡效應，材料處能量密度迅速下降，造成金屬打不深。由于光學(xué)元件中心比邊緣膨脹大，出現中心淺，四周深現象(深度不一致)。

薄片切割:根據不同的材料，脈沖光纖激光器切割薄片通常采用單次慢速或多次快這兩種方法。熱膨脹與冷卻回縮可以在很短時(shí)間(<1S)內發(fā)生，因此切割出現起始位置可以切穿，其它位置切不穿材料。